CEL24XSED-E|华为(HUAWEI)|24端口万兆以太网光接口板（ED，SFP+）|CE12800E数据中心交换机|03023TFP

CEL24XSED-E 24端口万兆以太网光接口板（ED，SFP+）

CEL24XSED-E,华为(HUAWEI),24端口万兆以太网光接口板（ED，SFP+）,CE12800E数据中心交换机,03023TFP,13910736192

专题： https://e.huawei.com/cn/material/networking/dcswitch/ba5a88d9fa674965a354bdf747376233

类型： CE12800E系列10GE接口板

重量： 5.6kg

尺寸： 433.0×390.4×45.7mm

采购下单： 010-86462600

申请折扣： 18611115727

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CEL24XSED-E,华为(HUAWEI),24端口万兆以太网光接口板（ED，SFP+）,CE12800E数据中心交换机,03023TFP,13910736192

单板概述

CEL24XSED-E单板提供24个10GE光接口的数据接入和处理。

CEL24XSED-E单板可以安装在：

CE12804E机框的Slot1～Slot4，如CE12804E机框槽位分布示意图所示。
CE12808E机框的Slot1～Slot8，如CE12808E机框槽位分布示意图所示。
CE12816E机框的Slot1～Slot16，如CE12816E机框槽位分布示意图所示。

CEL24XSED-E单板的外观如图1所示。

图1 CEL24XSED-E单板外观图

软件配套关系

CEL24XSED-E系列单板与CE12800E系列交换机版本、机框的配套关系如表1所示。

表1 CEL24XSED-E单板与版本、机框配套关系表
单板名称	CE12804E机框	CE12808E机框	CE12816E机框
CEL24XSED-E	支持说明： V200R002C50版本及以后发布的版本支持。	支持说明： V200R002C50版本及以后发布的版本支持。	支持说明： V200R002C50版本及以后发布的版本支持。

功能和特性

CEL24XSED-E单板适用于对密度、性能和持续系统运营要求都很高的数据中心网络的接入层。

CEL24XSED-E单板功能和特性总结如表2所示。

表2 CEL24XSED-E单板功能和特性
功能和特性	描述
基本功能	完成24路10GE光口的数据包处理和流量管理。
最大接口密度	业务板全部使用CEL24XSED-E单板： CE12804E机框最大可以支持96个10GE接口。 CE12808E机框最大可以支持192个10GE接口。 CE12816E机框最大可以支持384个10GE接口。
高密度24接口10GE/GE	单板接口工作在10GE模式下，支持SFP+ 10GE规格光模块，支持10GE Twinax铜缆和AOC光线缆。单板接口工作在GE模式下，支持SFP 1000BASE-X规格光模块，支持1000BASE-T光电模块，且光电模块支持自适应10M/100M/1000M。

指示灯和接口说明

指示灯说明

CEL24XSED-E单板没有100GE/40GE上行光接口指示灯，其余的面板指示灯与CEL24XSEGA-E单板相同，此处以图 CEL24XSEGA-E单板上的指示灯举例说明。

接口说明

CEL24XSED-E单板没有100GE/40GE上行光接口，其余的面板接口与CEL24XSEGA-E单板相同，此处以图 CEL24XSEGA-E单板上的接口举例说明。

10GE光接口

属性	描述
连接器类型	光纤的连接器类型由SFP/SFP+封装光模块决定。说明： CEL24XSED-E单板的10GE光接口不支持OSXD22N00（LRM）光模块。
光接口属性	由所选的SFP/SFP+封装光模块决定，请参见GE eSFP封装光模块、GE SFP封装光电模块、10GE SFP+封装光模块。
使用电缆规格	SFP封装光模块+LC光纤 SFP+封装光模块+LC光纤 SFP+ 10GE高速线缆 SFP+ 10GE AOC光线缆

属性

描述

连接器类型

光纤的连接器类型由SFP/SFP+封装光模块决定。

说明：

CEL24XSED-E单板的10GE光接口不支持OSXD22N00（LRM）光模块。

光接口属性

由所选的SFP/SFP+封装光模块决定，请参见GE eSFP封装光模块、GE SFP封装光电模块、10GE SFP+封装光模块。

使用电缆规格

SFP封装光模块+LC光纤
SFP+封装光模块+LC光纤
SFP+ 10GE高速线缆
SFP+ 10GE AOC光线缆

规格参数

CEL24XSED-E单板的规格参数如表3所示。

表3 CEL24XSED-E单板的规格参数
参数项	描述
CPU	8核，主频1.5GHz
DDR4	标配4GB
Flash	标配128MB
物理参数	尺寸（宽×深×高）：433.0mm×390.4mm×45.7mm 重量：5.6kg 典型功耗：92W 最大功耗：157W 典型热耗：315BTU/hour 最大热耗：536BTU/hour
环境参数	工作温度：0°C～40°C 存储温度：-40°C～+70°C 工作相对湿度：5%RH～85%RH，非凝露
产品认证	遵循安规标准遵循EMC标准遵循环境和环保标准

订购信息

如需订购，请咨询华为当地代表处。

表4提供了订购信息。

表4 订购信息表
部件编码	单板名称	单板描述
03023TFP	CEL24XSED-E	24端口万兆以太网光接口板（ED，SFP+）

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